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产品分类
您的当前位置：上海润林半导体材料有限公司 > 元器件产品
产品信息
主な用途
・High-Power LED
・小型IC
特徴
・１液無溶剤型
・糸引き、液だれのない優れた作業性
・高接着力、高導電性
一般特性
ペースト特性
比重3.6
粘度11000~13000 cP
チクソ性5.5
オープンタイム24時間
有効保存期間1年間 (-40℃)
硬化条件オーブン硬化90分×150℃
ペースト塗布方法
スタンピング○
ディスペンス○
硬化物の物性
ガラス転移点125℃
熱膨張係数
α1 ガラス転移点前 35 ×10-6/℃
α2 ガラス転移点後 125 ×10-6/℃
体積抵抗値1) 0.1×10-4 Ω·cm
熱伝導率1) 25 W/m·K
ダイシェア強度1)2）
25℃ 15 kgf/die
260℃ 1.2 kgf/die
1)硬化条件：オーブン硬化 90分×150℃
2)1.5 mm角Siチップ、Ag/Cu基板使用
・High-Power LED
・小型IC
特徴
・１液無溶剤型
・糸引き、液だれのない優れた作業性
・高接着力、高導電性
一般特性
ペースト特性
比重3.6
粘度11000~13000 cP
チクソ性5.5
オープンタイム24時間
有効保存期間1年間 (-40℃)
硬化条件オーブン硬化90分×150℃
ペースト塗布方法
スタンピング○
ディスペンス○
硬化物の物性
ガラス転移点125℃
熱膨張係数
α1 ガラス転移点前 35 ×10-6/℃
α2 ガラス転移点後 125 ×10-6/℃
体積抵抗値1) 0.1×10-4 Ω·cm
熱伝導率1) 25 W/m·K
ダイシェア強度1)2）
25℃ 15 kgf/die
260℃ 1.2 kgf/die
1)硬化条件：オーブン硬化 90分×150℃
2)1.5 mm角Siチップ、Ag/Cu基板使用