上海润林半导体材料有限公司

要应用: 填充银环氧树脂胶;是微电子/光电子行业芯片粘接的理想材料.用于快速芯片粘接,JEDEC Level Ⅲ/Ⅱ塑料芯片封装,高功率/高电流器件及高功率LEDs应用,光电子行业LCDs/LEDs和光纤器件的封装;由于它高导热性,还广泛用于散热工艺;美国宇航局认可,无毒性,符合USP CLASS VI生物标准.大功率LED专用导电银胶，双组份，无需冷藏，方便运输\操作，室温寿命长，导热29W，适应1-3W大功率LED用，是目前应用为广泛的大功率导电胶，产地美国。
EPO-TEK H20E是一种双组分，100％固体银填充环氧树脂系统导电胶/银胶，专门用于粘接芯片在微电子，二级管和光电子应用。由于其高导热性，EPO-TEK H20E也是广泛用于热管理应用程序。多年来的实践证明他依然是导电胶粘剂使用领域中的选择，H20E已证明它是非常可靠。H20E还可以是一个单一的组成部分被冻结在点胶管中。

优点：可以室温下存储;混合后可以保持长达2.5天的有效使用周期;低温下也可以迅速固化;混合比例为1:1,便于操作;优异的导热（29W/mk）和导电(电阻<=0.0004Ohm-cm)性能