上海润林半导体材料有限公司

Model : CS3-1.1

本设备为光通信及传感器组件中使用的TO-CAN模组于惰性气体中封装的自动封盖机。
设备使用电容式焊接的方式进行短时间焊接，实现了热影响小、高精度、质量稳定的封装工艺。本设备不仅能够应对各种形状的组件（球面盖/非球面盖、不同形状的基座、导线等），还能选装自动发光调芯等功能，实现更高品质的封装工艺。

特点

1. 低耗电量
交流式设备1/10～ 1/30的低耗电量
2. 高品质
将热应变、氧化抑制在限度
3. 稳定性
焊接强度的偏差较少
4. 低运行成本
电极芯片等的耐久性高，还能降低维护费用

用途

光半导体
※ 另外，还可用于红外线传感器等。