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产品分类
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产品信息
基本信息
型号 : BESTEM-D310
对应8英寸晶圆,搭载双点胶系统的高速高精度固晶机。
特点
1.Best TCO
占地面积小,品种更换更简单更快捷
2.Best Quality
适用速干胶
3.适用于大尺寸框架
框架尺寸 : 长 : 300mm 宽 : 102mm
4.搭载研发的双点胶系统
高速高稳定性,点胶工艺设定更简单
5.高精度超小芯片拾取
对应芯片尺寸 : 0.15-8.0 mm(边长)
基本规格
- 焊接方式
- 树脂粘合剂
- 固晶速度
- 0.165sec/cycle
- 固晶精度
-
XY : ±25μm、3σ
θ : ±1°、3σ (芯片边长1mm以上)
θ : ±3°、3σ (芯片边长1mm以内)
- 芯片尺寸
-
□0.3-□8.0mm t=0.1-0.5mm
选配可支持芯片边长 : □0.15-2.0mm
- 引线框架尺寸
-
长度 : 50-260mm(可选配 300mm)
宽度 : 20-100mm
厚度 : 0.1-3mm
- 料盒尺寸
-
长度 : 50-260mm(可选配 300mm)
宽度 : 20-110mm
厚度 : 50-200mm
步进 : 3mm-
- 晶圆尺寸
- φ8英寸
- 额定输入功率
-
输入电源 : AC200V 20A
输入高压源 : 0.4MPa(60L/min)
输入真空压 : -66.7KPa(100L/min)
- 装置尺寸
-
(W) 1,600 x (D) 1,130 x (H) 1,630mm
(不含信号塔且正面盖板关闭时)
- 装置重量
- 约1,200 kg
选配
- 选配功能及设备
-
料盒堆垛器装料
静电消除器
无针拾取
晶圆映射